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精密涂布粘接材料

半导体封装工程胶带

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    产品概述

    •  耐热可再剥离型粘贴胶带


    •  具有良好的耐热性,活跃在各个领域。



    产品特点

    •  半导电性(低电阻率),阻碍过载温度性能保持稳定(130℃/266F),与各种电缆和导体的相容性好。


    •  易于拉伸,对在不规则表面和良好的从形性。


    •  抗溶剂,抗紫外线和潮气


    •  依客户需求定制,照紫外线前粘性较强,经紫外线照射后,粘性大大降低,可轻易剥离


    •  切割、保护晶圆时切削性能优




    产品结构图

    产品参数

    应用领域

    • LED半导体芯片切割时表面保护
    • 半导体或LED封装保护